3)第二二二章 这可比盖房子有意思多了_重生97之另类地产霸主
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  醛神马的当然只是一种说法,主要是曾老师这样的新香江人,在香江一没亲人二没朋友,那在春节这样的节日,那当然不愿在一个陌生的城市过年。

  “那行吧,正好我接下来可能会比较忙,拿地的事情也不能耽搁,曾老师,要不今年,你也留在京城过年吧。”

  曾老师当然是愿意的,不过嘴上当然还是要矫情一下,说自己果然是通房丫鬟的命,只有在颜真真不在的时候,李达康才会想起自己云云。

  李达康听了一笑,却也没把这话放在心上,因为和当初相比,曾老师现在的精神状况却是好多了。

  这也就是忙碌的好处,任何人只要事情一多,相对就会比较充实,不会那么敏感,也不会随便疑神疑鬼。

  把拿地的大部分琐事交给曾老师后,李达康按照自己的计划,一边学习日常日语,一边加深一下对芯片半导体这个行业的了解。

  嗯,好在现在的李达康有这个条件

  他现在就读的西山学校本来就是清北联合主办,这是国内最顶尖的学府,另外他现在还有那样一位大神导师,所以他只是去调查和了解一下这个行业的基本情况,这个倒是没有任何障碍。

  不仅是清北给予配合,甚至连中科院等单位都给予协助,总之李达康所过之处,基本就是一路绿灯。

  做过第一轮的基本功课后,说句实话,其实在这个时候,李达康还是没能理出一个很明确的思路,却是对芯片半导体这个行业有了深入一点的了解,也更加坚定了他的决心,觉得这次如果能从RB人手中淘点东西回来的话,这可比做几个地产项目有意义多了。

  因为进入新世纪以后,半导体是许多工业整机设备的核心,普遍应于计算机、消费类电子、络通信、汽电子等核心领域。

  而半导体主要由四个部分组成:集成电路、光电器件、分立器件和传感器。

  在这其中,集成电路,也就是芯片在全球总销售额中的占比高达80%以上,是半导体产业链的核心领域。

  芯片产业链通常以芯片设计、制造和封装测试为三大环节,后世有一种说法,说做出一片合格的芯片可能要比造原子弹还难,经过初步了解后,李达康个人觉得所言非虚。

  到处跑了将近一个星期后,李达康做了一个基本统计,想造出一片合格的芯片,光是制造设备就分为11个大类。

  在半导体行业,用来生产芯片的设备被称为“前道设备”,前道设备主要有光刻机、刻蚀机、薄膜沉积机、离子注入机、CMP设备、清洗机、前道检测设备和氧化退火设备八大类。

  后道设备主要分为测试设备和封装设备等3种设备。

  对于这些设备,咱们国家基本就是一片空白,就算李达康去请教目前国内最顶尖的专家,基本也就是“知其然不知其所以然”的水平。知道有那个玩意,懂的一些基本原理,然而该怎么弄出那些玩意,现在的国内根本就是一片空白。

  而在国际市场,目前全球半导体设备市场份额基本被美日企业垄断,尤其是几家头部设备大厂。

  其中美帝大概占39%,RB大概占53%,至于后世牛逼哄哄的荷兰ASML,现在还上不了台面,还在为争取IBM的订单死命巴结美国老。

  “唉,突破口到底在哪里呢……”

  在李达康苦思无良策的时候,99年的春节到了。

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